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    行業服務內容
    以企業為創新主體的產學研用結合新模式

    公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業界提供系統解決方案。

    同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

    設計仿真服務
    電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。
    先進封裝技術服務
    SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝
    測試服務
    電學測試、可靠性測試及失效分析、熱測試平臺
    華進半導體
    華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司簡介

    華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(簡稱 NCAP China)。該公司是由中國科學院微電子研究所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等多家單位共同投資而建立。

    公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,通過以企業為主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,研究領域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成關鍵技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品設計與仿真、測試技術以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證、改進與研發,為產業界提供系統解決方案。

    華進半導體
    公司成立于

    2012

    累計申請專利

    1000+

    累計授權專利

    397

    華進公司已初步建成為半導體封測先導技術研發中心

    4000

    凈化間
    平方

    +

    300

    晶圓整套平臺
    mm

    新聞資訊
    News

    11-19

    2020

    2020年11月18日,包括人民日報、新華社、經濟日報、中央人民廣播電視臺、中央電視臺、中國日報等在內的十多家中央媒體朋友在中科院科學傳播局新聞聯絡處熊德處長的陪同下走進華進,配合“走進中國科學院?記...

    11-13

    2020

    2020年11月13日,由蘇州高新區黨工委書記、區委書記方文浜率領的黨政代表團,在無錫市委副市長、高新區黨工委書記、新吳區委書記蔣敏等相關領導的陪同下來華進公司考察。公司常務副總經理肖克熱情接待。 在...

    11-12

    2020

    2020年11月11日下午,東莞市發展和改革局局長陳慶松一行在無錫市委軍民融合辦專職副主任俞勇軍等領導的陪同下來華進公司開展“十四五”規劃編制專題調研。公司總經理助理孫宏偉熱情接待。 在公司產品展示廳...
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