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    系統仿真

    信號完整性仿真

    對高速/高頻基板的信號及電源進行分析

    • SI:S參數提取、RLCG參數提取、時域分析、眼圖分析等

    • PI:直流壓降分析、AC阻抗分析、同步開關噪聲分析等

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    硅基Interposer GSG結構仿真


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    系統鏈路結構仿真及測試


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    電源時域仿真電源平面諧振仿真直流壓降仿真



    結構、熱、工藝仿真

    • 結構應力——封裝結構選型與優化、可靠性與失效預測、翹曲分析;

    • 封裝熱仿真——封裝結溫與熱阻提取、封裝散熱方案選型與優化;

    • 板級和晶圓級塑封工藝仿真——填充過程分析與缺陷預測、工藝與材料優化。 


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    TSV轉接板結構仿真標準封裝結溫熱阻提取板級塑封工藝仿真
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    TSV轉接 板結構仿真封裝散熱優化晶圓級塑封工藝仿真


    結構、工藝仿真

    結構工藝仿真分析

    • 封裝翹曲預測及結構優化;

    • 熱應力、可靠性仿真;

    • 塑封工藝分析及缺陷預測。


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    板級封裝翹曲預測CPI可靠性分析底填工藝模擬優化


    image039熱、電熱耦合及熱測試

    • JEDEC標準結溫及熱阻提取;

    • 封裝散熱方案優化及熱測試;

    • 考慮基板熱特性的電熱耦合仿真。


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    封裝散熱方案優化多芯片集成模組熱分析


      

    封裝電熱耦合分析



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