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    晶圓級扇出封裝

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    2019-10-13_115325


    #

    Item

    Capability/Spec

    Comment

    1

    Incoming Si wafer size

    6”, 8”, 12”


    2

    Si wafer grinding Thk

    ≥150um

    W/O Pillar

    3

    PnP die size range

    1.0 x1.0mm~ 8.0x8.0mm


    4

    PnP passives size range

    0402, 0603


    5

    Molding Thk range

    0.5~ 1.0mm


    6

    RDL L/S

    10/10um


    7

    RDL Layer

    2 layers


    8

    BGA size

    200um



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