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    HFCBGA封裝

    image068

    封裝結構設計:

    • Cavity depth for 12inch wafer SPL is 0.8mm;

    • TIM Thickness target: 40um (Max. 100um) ;

    • Adhesive Thickness target: 120um (Max. 200) .


    封裝產品通過可靠性測試:

    image069


    HFCBGA主要產品結構

    封裝尺寸(mm)

    芯片面積

    mm2

    Bump

    數量

    Ball size

    mm

    基板

    層數

    基板厚度(mm

    27x27

    75+

    2000+

    0.6

    8

    0.76

    35x35

    170+

    4500+

    0.6

    10

    1.25

    37.5x37.5

    250+

    6000+

    0.6

    12

    1.35

    40x40

    180+

    5000+

    0.6

    12

    1.33

    40x40

    260+

    7000+

    0.6

    12

    1.33


    HFCBGA項目案例

    2019-10-13_144759


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