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    減薄及劃片

    機臺名稱

    機臺型號

    數量

    機臺能力

    全自動減薄貼膜機

    Lintec RAD3510

    1臺

    全自動貼附減薄膠膜于晶圓(Bumping、solder ball或非bumping wafer)正面,兼容8吋V-notch 或平邊wafer、12吋V-notch wafer.

    全自動減薄機

    Disco DFG8761

    1臺

    全自動減薄或拋光8吋、12吋晶圓,可做到25μm晶圓減薄,機臺配置NCG及AUTO TTV功能,使減薄后TTV不大于2μm.具有全自動上下料、清洗作業能力,可實現干進干出。

    全自動貼膜揭膜機一體機

    Disco DFM2800

    1臺

    DFM2800 全自動8吋、12吋晶圓貼劃片膜揭減薄膜,與DFD8761 in-line,可以實現超薄晶圓貼膜揭膜,最薄可以作業25μm晶圓。機臺內部配置UV解膠機,可以處理UV減薄膜解膠。Wafer mount作業UV、Non-UV及DAF. 可以實現DBG工藝。

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    RAD3510DFM2800                                       DFG8761


    機臺名稱

    機臺型號

    數量

    機臺能力

    全自動劃片機

    Disco DFD6560

    2臺

    全自動切割8吋、12吋晶圓,具有全自動上下料、切割及清洗作業能力,含自動光學補償、聚焦及自認準特征點功能,配有高低倍兩種鏡頭,可用于切割道寬度測量、基準線補償調整等。可自動檢測切割刀痕,自動校準基準線位置,防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。清洗部位配備水汽二流體清洗裝置,能對加工物進行高效清洗。

    半自動劃片機

    Disco DAD3650

    1臺

    可作業8吋wafer,含自動光學補償、聚焦及自認準特征點功能,配有高低倍兩種鏡頭,可用于切割道寬度測量、基準線補償調整等。可自動檢測切割刀痕,自動校準基準線位置,防止崩邊過大及切片造成良率的損失。能精確進行測高并同步切割作業時對切割刀刃進行實時檢測。

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    DFD6560DAD3650


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