• 中文 English
    當前位置:首頁>產品與服務

    服務范圍

    1. 設計仿真服務:

      電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。


    2. 先進封裝技術服務:

       8/12英寸晶圓級封裝工藝服務:Bumping、WLCSP、FOWLP、TSV、2.5D/3D。

      SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝

      基板生產:高密度基板、coreless基板、玻璃基板


    3. 測試服務:

      3.1 電學測試:擁有先進的電學測試設備,可進行信號完整性、電源完整性、模擬、數字、RF、材料電學參數(損耗角、介電常數等)、EMI等電學性能的測試。

      3.2 可靠性測試及失效分析:擁有熱沖擊/循環實驗箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先進的失效分析設備,主用于對基板、封裝進行溫、濕度循環實驗以及對失效封裝進行分析。

      3.3 熱測試平臺:擁有微型壓縮機、壓力傳感器、熱電偶、冷凝劑、NI控制器、真空泵等熱測試設備

    4. 戰略調研與知識產權服務:

      國際知名調研機構Yole Development公司中國區制定合作伙伴和代理,可提供先進封裝相關領域標準或定制調研報告。

      依托公司知識產權服務平臺與專業技術團隊,可提供先進封裝相關領域知識產權調研、分析等服務。


    日本情色导航