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    服務范圍

    Service Scope

    設計仿真服務

    電學仿真、熱管理和熱機械可靠性仿真、工藝仿真等。

    先進封裝技術服務

    SiP封裝、先進傳感器封裝、高速高密度封裝、高速高頻器件封裝、特種CIS封裝、三維封裝

    基板生產:高密度基板、coreless基板、玻璃基板

    測試服務

    電學測試:擁有先進的電學測試設備,可進行信號完整性、電源完整性、模擬、數字、RF、材料電學參數(損耗角、介電常數等)、EMI等電學性能的測試。

    可靠性測試及失效分析:擁有熱沖擊/循環實驗箱、高速老化箱、DMA、TMA、TGA以及X-ray等先進的失效分析設備,主用于對基板、封裝進行溫、濕度循環實驗以及對失效封裝進行分析。

    熱測試平臺:擁有微型壓縮機、壓力傳感器、熱電偶、冷凝劑、NI控制器、真空泵等熱測試設備

    服務流程

    Service Process

    服務流程

    近幾年來已承擔國家科技重大專項、973項目、863項目與國家自然基金、省市科技項目16項,為超過百家企業提供合同科研與技術服務,其中江蘇的企業超過1/3。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術,技術指標國內領先,達到國際先進水平,并獲得第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術獎。


    2016年、2018年分別獲北京市科學技術獎二等獎,2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎。2018年公司獲評“高成長企業”及“蘇南國家自主創新示范區瞪羚企業”稱號,截止2019年第一季度,共申請專利770件,其中發明專利691件,國際專利28件,累計授權專利365件,其中發明專利322件,國際專利12件。

    技術測試

    Technical Testing

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