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    當前位置:首頁>關于我們>總經理致辭

    集成電路產業是國家戰略性新興產業,是國民經濟和社會信息化的重要基礎。為提升我國集成電路封測產業技術創新能力與核心競爭力,持續帶動具有中國特色半導體封測產業鏈和價值鏈的發展,在國家02重大專項支持下,由“國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟”的龍頭骨干企業中科院微電子所、長電科技、通富微電、華天科技、深南電路等共同投資了“華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司”。 

    作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,“華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司”將通過以企業為主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,致力于2.5D/3D 硅通孔(TSV)互連及集成技術、晶圓級高密度封裝技術、SiP產品應用以及與封裝技術相關的關鍵材料和設備的驗證與研發,為產業界提供系統解決方案。

    在未來的幾年中,我們將面向我國集成電路產業結構調整和創新發展需求,立足于我國集成電路和電子制造產業特色,不遺余力地將公司建設成為國際半導體封裝與系統集成領域中具有影響力的研發中心;針對半導體封測先導技術進行研究和開發,通過多種方式(包括知識產權和成套技術的輸出)持續支持國內集成電路封測產業整體技術水平升級,在主流技術和產業發展上趕上和部分超越國外先進水平,為打造我國世界級封裝企業提供技術支撐;結合上下游產業鏈的需求,建設產業協同創新平臺、產業化平臺和人才培養基地,培養具有國際視野的人才團隊,形成可持續發展能力和規模化成套技術轉讓能力;逐步推進全面先進的國產化解決方案,提高我國半導體封裝產業在國際半導體產業格局中的話語權和地位。

    我們秉承“合作,創新,進取,卓越”的企業精神,勇于探索、勤于實踐、團結奮進、追求卓越;堅持“市場導向,有償服務,成果轉讓,產業推進”的服務宗旨,奉行創新驅動發展的精神,在積極開展原始創新和集成創新的同時,積極推動協同創新和再創新,建設集研發創新平臺、產業化平臺和技術交流平臺、人才培養平臺于一體的國際一流的封裝與系統集成先導技術研發中心,推進中國微電子封裝產業的全方位生態體系。

    我們深信,日臻成熟的華進半導體將會以穩健的步伐砥礪前行,以時不我待的緊迫感、舍我其誰的使命感,推動集成電路產業向更高更快方向發展。

    CEO

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