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    華進半導體 公司簡介

    Company Profile

    華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司

      華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業為創新主體的新創新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立。后又新增蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯、興森快捷、國開基金五家股東。到目前共有十家股東。總股本為23445萬元。2020年5月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創新中心。

      公司目標:建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統集成先導技術研發中心,在部分領域能夠引領國際產業技術發展。面向我國集成電路產業結構調整和創新發展需求,建設世界一流水平的國際化產業技術研發中心,在全球創新鏈中占有自己的位置,從而推動我國集成電路產業做大做強。

      公司作為國家級封測/系統集成先導技術研發中心,通過以企業為創新主體的產學研用結合新模式,開展系統級封裝/集成先導技術研究,研發2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業界提供系統解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發,以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

      公司研發團隊由中科院領軍人才和具有海內外豐富研發經驗的人員所組成,研發人員近百人,其中一半以上具有博士學位和碩士學位。

      公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進封裝設計仿真平臺。

      2015年成為江蘇省產業技術研究院半導體封裝技術研究所,省級科研單位。本著以企業為主體、市場為導向、產學研相結合的方針,按照省產研院建設平臺一流、隊伍一

    流、機制創新研究所的有關要求,加快產業關鍵共性技術研發,強化企業合同科研服務,推進體制機制的創新與實踐。

      近幾年來已承擔國家有關科技項目、國家自然基金、省市科技項目20余項,為超過百家企業提供合同科研與技術服務,其中江蘇的企業超過1/3。國內第一個研發成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統集成技術”成套工藝技術,技術指標國內領先,達到國際先進水平,并獲得第十屆(2015年度)中國半導體創新產品和技術獎。2016年、2018年公司分別獲北京市科學技術獎二等獎各1項,2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎1項,2018年公司獲評“高成長企業”及“蘇南國家自主創新示范區瞪羚企業”稱號。2019年獲廣東省科學技術一等獎、深圳市科學技術獎科技進步類一等獎各1項。2019年認定為“江蘇省研發型企業”。2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎。截止2020年9月,共申請專利1064件,其中發明專利943件,國際專利45件;累計授權專利620件,其中發明專利510件,國際專利12件。

      華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發中心,國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創”培育基地。

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